新硅能以先进的IGBT芯片为技术基础，结合高可靠性的封装技术，研发推出IPM系列产品。该系列包括650V、1200V和1700V等产品，搭配了不同系列的IGBT芯片，集成更合适不同应用的模块架构，提供各种封装外形及电路拓扑的IGBT功率模块产品；可以广泛用于汽车电子、新能源、工业变频、逆变等领域。
开发中……
| Part Number | Technology | Package | Configuration | V(BR)DSS (V) | ID (A) | VGS (±V) | VGS(th) (V) | Ron (Ω) | Automotive | |||
| min | max | 10V | 4.5V | 2.5V | ||||||||
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| SMI120N35E1 | Trench | TO-247 | N | 1200 | 35 | 20 | 2 | 4 | 95 | N | ||
